Sistema epossidico bicomponente C-Systems CORE BOND 2Kg per colate

CEC-1160 Cecchi Resina epossidica bicomponente C-Systems CORE BOND da 2Kg (1.6 kg A + 400 g B)  Sistema epossidico colabile.  Impieghi: - per la ristrutturazio more
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Product Description

Resina epossidica bicomponente C-Systems CORE BOND da 2Kg (1.6 kg A + 400 g B)

Sistema epossidico colabile.

Impieghi:
- per la ristrutturazione della parte interna delle coperte in vetroresina
- per riempiere e ristrutturare i timoni in vetroresina
- per riempire e strutturare gli omega e i longaroni espansi nelle costruzioni in vetroresina
- per tutti i lavori dove sia necessario dare nuova struttura alle parti costruite in sandwich che mostrano segni di usura o distaccamento

C-Systems CORE-BOND
 ha un peso specifico di 0,93 quando miscelato.
Il rapporto di miscelazione in peso, é 100 + 25.
Il tempo di utilizzo, quando miscelato e alla temperatura di 20°C é circa 2 ore. Temperature più basse allungano al durata, più alte la riducono.

Non lavorare sotto i 10°C o sopra i 30°C. Se necessario usare accurate attenzioni operative.

C-Systems CORE-BOND versato nell’intercapedine va a colmare tutte le parti, aderendo perfettamene anche alle superfici che mostrano evidenti segni di umidità. CORE-BOND penetra in ogni piccolo interstizio e apertura congiungendo con una nuova forza le parti e ristrutturando con carichi di resistenza come quando era nuova e forse anche di più. 

C-Systems CORE BOND è omologato RINA

Rapporto peso:
4:1

Tempo di utilizzo a 20°C:
40-60 minuti

Tempo gelificazione a 20°C:
6-8 h

Tempo indurimento a 20°C:
 
24-36 h

Volume:
2.4 litri
 

 

"Attenzione: Le immagini di alcuni articoli possono essere indicative e riferirsi alla gamma di prodotti, oppure a colori differenti"

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